多场科技·比热容测试系统
比热容测量一体化解决方案
通过热弛豫方法实现高精度的热容测量;
搭配专业测量仪，一站式高精度测量；
1.5至400 K和高达18 Tesla的磁场下可用；
兼容 Oxford TeslatronPT, PPMS, Cryogenics 等第三方系统
比热容测试系统 – 技术参数
01. 系统工作环境
样品杆⼯作环境
1.5 ~ 400 K, 最高 18 T
可适配平台
适配Oxford TeslatronPT, PPMS, Cryogenics等第三方系统
02. 技术参数
样品重量
1 mg ~ 500 mg
准确度
5% error @ 1.5 ~400 K
分辨率
10 nJ @ 2K
最大样品尺寸
3 * 3 mm2
拟合模型
1-τ & 2-τ
03. 测量仪表
功能
– 1路加热器输出通道
– 2路温度监视通道
– 内置比热容测试功能，自动拟合程序
尺寸
280 mm * 220 mm * 88 mm (W*H*L)
接口
USB & GPIB
04. 软件
环境控制
温度，磁场，样品腔状态
应用
测量比热容 vs. 磁场/温度
功能
热弛豫方法测量样品比热容
内置 1-τ & 2-τ 模型
·系统组件
比热容-电表
HCM.Meter
样品杆
HCM.Probe
工具盒
HCM.ToolBox
系统组件 – 01. 比热容·测量电表
内置加热和⾼速温度监视通道，采集温度变化实时拟合
HCM. Meter
产品亮点
– 通过热弛豫方法实现高精度的热容测量；
– ⼀体化的低温比热容测量解决⽅案，包含：测试仪表、样品杆、⾃动数据采集以及⾃动的拟合算法等；
– 兼容 Oxford TeslatronPT, PPMS, Cryogenics 等第三方系统
比热容测试仪表 – 技术参数
功能01. 温度监视
通道数
2
传感器类型
CernoxTM & PT100 & PT1000 & 二极管型
范围
0.3 ~ 420 K (CernoxTM CX-1030)
自动量程
YES
反向电流
YES
校准曲线
300 数据点，最多100条曲线
分辨率
(详见示例数据1)
0.001%
功能02. 加热模块
通道数
1
范围
0~10 mA (Current)
0～100 mW (Power)
加热器电阻
1 kOhm
准确度
<0.1 % (Power)
1 uV (Voltage)
速率
10 SPS*
功能03. 通讯&接口
电学接口
D-Sub 25
通讯接口
GPIB & USB
触屏控制
5.0 inch TFT 触屏，1280 x 720 像素
电源
220 VAC, 1 Amp MAX
* SPS: Sample per second
系统组件 – 02. 比热容测量·样品杆
2 K 原位真空室的测量端，不会因样品周围的气流引起漏热
系统组件 – 03. 比热容测量·工具箱
使用专业的安装⼯具和配件使比热容测量更加便捷
HCM. Accessories Kit
比热容样品托
HCM.SH
比热容测量·工具箱 – 技术参数
类目
详细参数
数量
标准样品
1. 高纯Pb棒
Pb 金属线, 99.99%
Φ2.0 mm, L 20 mm Alfa
1 pc
粘合剂
2. N-Grease
导热硅脂
5 g
3. H-Grease
真空硅脂
5 g
4. GE-Vanish
低温胶水
5 g
工具
5. 比热样品托
用于比热测量
1 pc
6. 样品托夹具
用于安装样品
1 pc
7. 镊子
无磁镊⼦, 140 mm
1 pc
8. 螺丝
1 pc
9. 刮刀
1 pc
·测试软件
实时测量、实时拟合，支持sequence语句编写自动化测量
·应用案例
应用案例 (1)—
反铁磁相变时的热容变化
样品信息
多场产品
1. HCM.Meter
2. HCM.Probe
测试平台
QD-PPMS
• NiFe/Pt 的ST-FMR测量
薄膜结构为 NiFe (5 nm) /Pt (5 nm) 的样品制备成器件，与ST-FMR样品座上的电极通过wire bonding进⾏连接 (建议使用金线以降低损耗)。幅度调制的微波信号注⼊器件，并通过锁相放大器监测整流电压。
• 重复性 优于20 nJ/K
重复性是指多次测量值之间的偏差。通过在相同的测试条件下重复多次热容测量，得到多场科技比热容测试系统的热容测试重复性在20 nJ/K以内
应用案例 (2)—
TmCuSi (磁熵变材料) 发生相变时电比热容变化
样品信息
TmCuSi (磁熵变材料)
多场产品
1. HCM.Meter
2. HCM.Probe
测试平台
QD·PPMS
应用案例 (3)—
超导材料相变时的比热行为
样品信息
某超导材料
多场科技
1. HCM.Meter
2. HCM.Probe
测试平台
鹏力超低温 CPMS
